창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBN-L182 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBN-L182 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBN-L182 | |
| 관련 링크 | FBN-, FBN-L182 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0225.750MXP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 125VDC | 0225.750MXP.pdf | |
![]() | LBC2518T681K | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 45mA 28 Ohm 1007 (2518 Metric) | LBC2518T681K.pdf | |
![]() | 5022-273F | 27µH Unshielded Inductor 360mA 2.6 Ohm Max 2-SMD | 5022-273F.pdf | |
![]() | ICE3B5065P | ICE3B5065P INF TO-220-6 | ICE3B5065P.pdf | |
![]() | 50-57-9410 | 50-57-9410 MOLEX SMD or Through Hole | 50-57-9410.pdf | |
![]() | QL2007-XPF144C | QL2007-XPF144C QUICKLOG SMD or Through Hole | QL2007-XPF144C.pdf | |
![]() | LM239N-TI | LM239N-TI TI SMD or Through Hole | LM239N-TI.pdf | |
![]() | JV2N2221A | JV2N2221A NES SMD or Through Hole | JV2N2221A.pdf | |
![]() | S80732AL | S80732AL SEIKO SMD or Through Hole | S80732AL.pdf | |
![]() | DBTC-13-5-75+ | DBTC-13-5-75+ Mini SMD or Through Hole | DBTC-13-5-75+.pdf | |
![]() | XC9536XL-5VQG44C | XC9536XL-5VQG44C XilinxInc SMD or Through Hole | XC9536XL-5VQG44C.pdf | |
![]() | MAX3267C/O | MAX3267C/O MAXIM SMD or Through Hole | MAX3267C/O.pdf |