창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBN L175 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBN L175 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBN L175 | |
| 관련 링크 | FBN , FBN L175 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385320200JFM2B0 | 0.02µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385320200JFM2B0.pdf | |
![]() | FLSR300.X | FUSE CRTRDGE 300A 600VAC/300VDC | FLSR300.X.pdf | |
![]() | SIT9002AI-08H25ED | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AI-08H25ED.pdf | |
![]() | 516-038-000-301 | 516-038-000-301 EDAC 516Series38Positi | 516-038-000-301.pdf | |
![]() | XQV300-1BG432I | XQV300-1BG432I XILINX BGA | XQV300-1BG432I.pdf | |
![]() | SSD1001NTF | SSD1001NTF SAMSUNG SMD or Through Hole | SSD1001NTF.pdf | |
![]() | HYE18L256160F-7.5 | HYE18L256160F-7.5 INFINEON BGA | HYE18L256160F-7.5.pdf | |
![]() | DP50D1700T1017xx | DP50D1700T1017xx Danfuss 50a1700vigbt | DP50D1700T1017xx.pdf | |
![]() | MAX172AEWG | MAX172AEWG MAXIM SMD or Through Hole | MAX172AEWG.pdf | |
![]() | P87LPC769HD,512 | P87LPC769HD,512 NXP original | P87LPC769HD,512.pdf | |
![]() | BD7562F | BD7562F ROHM SOP8 | BD7562F.pdf | |
![]() | VA87C196KD20 | VA87C196KD20 INTEL SMD or Through Hole | VA87C196KD20.pdf |