창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FBMH2012HM331K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FBMH2012HM331K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FBMH2012HM331K | |
관련 링크 | FBMH2012, FBMH2012HM331K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 501R18W471KV4E | 470pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 501R18W471KV4E.pdf | |
![]() | GRM0336R1HR70CD01D | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1HR70CD01D.pdf | |
![]() | 0ATO005.V | FUSE AUTO 5A 32VAC/VDC BLADE | 0ATO005.V.pdf | |
![]() | 1008R-330K | 33nH Unshielded Inductor 1.105A 100 mOhm Max Nonstandard | 1008R-330K.pdf | |
![]() | SM30N11 | SM30N11 TOSHIBA SMD or Through Hole | SM30N11.pdf | |
![]() | LGD02 | LGD02 APEXX TQFP44 | LGD02.pdf | |
![]() | ST9S008V4AR1500 | ST9S008V4AR1500 JAE SMD or Through Hole | ST9S008V4AR1500.pdf | |
![]() | CY7C63001C-XC | CY7C63001C-XC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C63001C-XC.pdf | |
![]() | AF82801JU(QS28ES) | AF82801JU(QS28ES) INTEL BGA | AF82801JU(QS28ES).pdf | |
![]() | LXT385LC | LXT385LC INTEL QFP | LXT385LC.pdf | |
![]() | MPM8D | MPM8D BB DIP | MPM8D.pdf | |
![]() | K7B403625M-QC90 | K7B403625M-QC90 SAMSUNG QFP | K7B403625M-QC90.pdf |