창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FBGA96T.5C-DC144D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FBGA96T.5C-DC144D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FBGA96T.5C-DC144D | |
관련 링크 | FBGA96T.5C, FBGA96T.5C-DC144D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A12000008 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A12000008.pdf | |
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![]() | M80C55PB | M80C55PB EPSON DIP42 | M80C55PB.pdf | |
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![]() | JM38510/08003BCA | JM38510/08003BCA SIG SMD or Through Hole | JM38510/08003BCA.pdf | |
![]() | C4532X7R1E226KT000 | C4532X7R1E226KT000 TDK 1210 | C4532X7R1E226KT000.pdf | |
![]() | TCFGB0E337M8R | TCFGB0E337M8R ROHM B | TCFGB0E337M8R.pdf | |
![]() | EIC30127 | EIC30127 VEXTA ZIP | EIC30127.pdf |