창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBA75CC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBA75CC50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBA75CC50 | |
| 관련 링크 | FBA75, FBA75CC50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121CI5-066.0000T | 66MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI5-066.0000T.pdf | |
| RSMF3JB4R70 | RES METAL OX 3W 4.7 OHM 5% AXL | RSMF3JB4R70.pdf | ||
![]() | UCC3837D 8P | UCC3837D 8P TI SOP | UCC3837D 8P.pdf | |
![]() | FCI2012-R22K | FCI2012-R22K ORIGINAL 0805L | FCI2012-R22K.pdf | |
![]() | TCD41S1DN0 | TCD41S1DN0 UPEK BGA | TCD41S1DN0.pdf | |
![]() | TLV272CDGKG4(AVF) | TLV272CDGKG4(AVF) TI/BB MOSP | TLV272CDGKG4(AVF).pdf | |
![]() | MAX4451CSA | MAX4451CSA MAXIM SOP8 | MAX4451CSA.pdf | |
![]() | 4830B | 4830B ORIGINAL SOP-8 | 4830B.pdf | |
![]() | R17031KCPQ | R17031KCPQ IBM BGA | R17031KCPQ.pdf | |
![]() | ADVOX150XB | ADVOX150XB AD BGA316 | ADVOX150XB.pdf | |
![]() | PM63SB-330L-RC | PM63SB-330L-RC BOURNS SMD | PM63SB-330L-RC.pdf | |
![]() | A14F71P0 | A14F71P0 RADIALL SMD or Through Hole | A14F71P0.pdf |