창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FB4503 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FB4503 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FB4503 | |
| 관련 링크 | FB4, FB4503 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25B30M00000.pdf | |
![]() | ASG-D-X-A-200.000MHZ | 200MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | ASG-D-X-A-200.000MHZ.pdf | |
![]() | PAL006A | PAL006A ST ZIP | PAL006A.pdf | |
![]() | TEESVBOJ476M8R | TEESVBOJ476M8R NEC SMD | TEESVBOJ476M8R.pdf | |
![]() | W6052S | W6052S SK TO-220 | W6052S.pdf | |
![]() | SA555P PBF | SA555P PBF TI SMD or Through Hole | SA555P PBF.pdf | |
![]() | CR2025BULKPACK | CR2025BULKPACK ATC SMD or Through Hole | CR2025BULKPACK.pdf | |
![]() | MCP6L94T-E/SL | MCP6L94T-E/SL MICROCHIPTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MCP6L94T-E/SL.pdf | |
![]() | MC68HC705L9ACP | MC68HC705L9ACP MOTO DIP | MC68HC705L9ACP.pdf | |
![]() | MAX3071EESA | MAX3071EESA MAX SOP | MAX3071EESA.pdf | |
![]() | PIC16F88-E/SO | PIC16F88-E/SO MICROCHIP SOP | PIC16F88-E/SO.pdf | |
![]() | R305CH18CE0 | R305CH18CE0 WESTCODE SMD or Through Hole | R305CH18CE0.pdf |