창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FB3506L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FB3506L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FB3506L | |
| 관련 링크 | FB35, FB3506L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESD61C474K4T2A-28 | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.063" W(3.18mm x 1.60mm) | ESD61C474K4T2A-28.pdf | |
![]() | 8Z-24.576MAAJ-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-24.576MAAJ-T.pdf | |
![]() | YL8801A | YL8801A ORIGINAL SMD or Through Hole | YL8801A.pdf | |
![]() | XCV1000-4FG556C | XCV1000-4FG556C XILINX BGA | XCV1000-4FG556C.pdf | |
![]() | MTR2815SF/883 | MTR2815SF/883 interpoint DIP | MTR2815SF/883.pdf | |
![]() | LC3564BT-10 | LC3564BT-10 SANYO TSSOP | LC3564BT-10.pdf | |
![]() | NBJC227M002CRSB08 | NBJC227M002CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJC227M002CRSB08.pdf | |
![]() | HB049R914F00/49R9 49.9 | HB049R914F00/49R9 49.9 KOA SMD | HB049R914F00/49R9 49.9.pdf | |
![]() | TA79024AM | TA79024AM TOSHIBA TO-3 | TA79024AM.pdf | |
![]() | MR25R475KF100 | MR25R475KF100 YAG RES | MR25R475KF100.pdf | |
![]() | EM636165TS-8I | EM636165TS-8I EtronTech TSOP50 | EM636165TS-8I.pdf | |
![]() | 1-104505-2 | 1-104505-2 TYCO SMD or Through Hole | 1-104505-2.pdf |