창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FB1004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FB1004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FB1004 | |
관련 링크 | FB1, FB1004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D300FXBAP | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FXBAP.pdf | ||
7V-36.000MAAE-T | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-36.000MAAE-T.pdf | ||
SP1008-153H | 15µH Shielded Wirewound Inductor 232mA 2.1 Ohm Max Nonstandard | SP1008-153H.pdf | ||
6-1423157-6 | RELAY TIME DELAY | 6-1423157-6.pdf | ||
CRCW080552K3FKEA | RES SMD 52.3K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080552K3FKEA.pdf | ||
TMS0117NLL | TMS0117NLL TI DIP28 | TMS0117NLL.pdf | ||
NF570-SLI-D-N-A2 | NF570-SLI-D-N-A2 NVIDIA BGA | NF570-SLI-D-N-A2.pdf | ||
b72207-s600-k11 | b72207-s600-k11 tdk-epc SMD or Through Hole | b72207-s600-k11.pdf | ||
ADR4210001RMZ7 | ADR4210001RMZ7 ADI Call | ADR4210001RMZ7.pdf | ||
EP600DC3 | EP600DC3 ALTERA SMD or Through Hole | EP600DC3.pdf | ||
746RUNS3 | 746RUNS3 AMIS QFP | 746RUNS3.pdf | ||
DG528CWE | DG528CWE MAX SMD | DG528CWE.pdf |