창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FB0805-100R(EBMS2012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FB0805-100R(EBMS2012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FB0805-100R(EBMS2012 | |
| 관련 링크 | FB0805-100R(, FB0805-100R(EBMS2012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A665RBTDF | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A665RBTDF.pdf | |
![]() | AA1206FR-071R58L | RES SMD 1.58 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-071R58L.pdf | |
![]() | ASRM2JA100R | RES 100 OHM 2W 5% AXIAL | ASRM2JA100R.pdf | |
![]() | L160DB90VC | L160DB90VC AMD BGA | L160DB90VC.pdf | |
![]() | HCPL4562-300E | HCPL4562-300E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL4562-300E.pdf | |
![]() | IDT70101S25J | IDT70101S25J IDT PLCC-52 | IDT70101S25J.pdf | |
![]() | TDA1013B/N2,112 | TDA1013B/N2,112 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1013B/N2,112.pdf | |
![]() | R1114N191B-TR-F | R1114N191B-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1114N191B-TR-F.pdf | |
![]() | GH6C605B3A | GH6C605B3A SHARP SMD or Through Hole | GH6C605B3A.pdf | |
![]() | HP81348M0828 | HP81348M0828 INTEL BGA | HP81348M0828.pdf | |
![]() | RB450F TEL:82766440 | RB450F TEL:82766440 ROHM SOT-323 | RB450F TEL:82766440.pdf | |
![]() | RN 214-1.2/02 | RN 214-1.2/02 Schaffner SMD | RN 214-1.2/02.pdf |