창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FB F325 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FB F325 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIL-16Metal(12PI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FB F325 | |
| 관련 링크 | FB F, FB F325 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM493686400AHJT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM493686400AHJT.pdf | |
![]() | ERJ-S6QJR82V | RES SMD 0.82 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-S6QJR82V.pdf | |
![]() | A82006+02CSLM60-150SY2006+8 | A82006+02CSLM60-150SY2006+8 INTEL SMD or Through Hole | A82006+02CSLM60-150SY2006+8.pdf | |
![]() | 1SS355T-72 | 1SS355T-72 ROHM SMD or Through Hole | 1SS355T-72.pdf | |
![]() | TK11232-AOF09H06TL | TK11232-AOF09H06TL TOKO SMD or Through Hole | TK11232-AOF09H06TL.pdf | |
![]() | XCV812E-8FG900C | XCV812E-8FG900C XILINX BGA | XCV812E-8FG900C.pdf | |
![]() | ISL8112IRZ | ISL8112IRZ INTERSIL QFN | ISL8112IRZ.pdf | |
![]() | ATR0625P-PQYW | ATR0625P-PQYW ATMEL QFN-56 | ATR0625P-PQYW.pdf | |
![]() | 463265B | 463265B PHILIPS ZIP | 463265B.pdf | |
![]() | STM32F100V8T7B | STM32F100V8T7B STM 16 32-BITS MICROS | STM32F100V8T7B.pdf | |
![]() | W98116AH-8 | W98116AH-8 WINBOND TSOP | W98116AH-8.pdf | |
![]() | R1424 | R1424 RochesterElectron SMD or Through Hole | R1424.pdf |