창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FAS466 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FAS466 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FAS466 | |
| 관련 링크 | FAS, FAS466 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y0006V0367FF0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0006V0367FF0L.pdf | |
![]() | E831819 | E831819 ORIGINAL QFN | E831819.pdf | |
![]() | LTAHG(LT3461AES6) | LTAHG(LT3461AES6) LINEAR 6TSOT-23 | LTAHG(LT3461AES6).pdf | |
![]() | KIA1807 | KIA1807 KEC TO-251 | KIA1807.pdf | |
![]() | MBMB29PL12LM-10PBT | MBMB29PL12LM-10PBT FUJITSU BGA | MBMB29PL12LM-10PBT.pdf | |
![]() | PIC18F2320-I/6P | PIC18F2320-I/6P MICROCHIP DIP28 | PIC18F2320-I/6P.pdf | |
![]() | 3.5*6*0.8 .3.5*4.5*0.8 | 3.5*6*0.8 .3.5*4.5*0.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5*6*0.8 .3.5*4.5*0.8.pdf | |
![]() | DS1220AD-100ND | DS1220AD-100ND DALLAS SMD or Through Hole | DS1220AD-100ND.pdf | |
![]() | ECS-196.6-A-20A | ECS-196.6-A-20A ECS SMD or Through Hole | ECS-196.6-A-20A.pdf | |
![]() | LLN2D152MELB40 | LLN2D152MELB40 NICHICON DIP | LLN2D152MELB40.pdf | |
![]() | LM2502SM NOPB | LM2502SM NOPB n/a NULL | LM2502SM NOPB.pdf |