창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FAS466.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FAS466.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FAS466.. | |
관련 링크 | FAS4, FAS466.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R8CXBAJ | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8CXBAJ.pdf | ||
MKP1846315136 | 0.015µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.295" W (26.50mm x 7.50mm) | MKP1846315136.pdf | ||
BMB2A0600BN3 | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 600 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BMB2A0600BN3.pdf | ||
S0402-33NG3C | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NG3C.pdf | ||
K1S32161CD-FI70 | K1S32161CD-FI70 SAMSUNG FBGA | K1S32161CD-FI70.pdf | ||
LP2956AIN NOPB | LP2956AIN NOPB NSC SMD or Through Hole | LP2956AIN NOPB.pdf | ||
ADD-0338-A | ADD-0338-A ADD IRReceiver3PPb-Fr | ADD-0338-A.pdf | ||
CY71V3557S75PF | CY71V3557S75PF CYPREE QFP | CY71V3557S75PF.pdf | ||
MSTBVA2.5/3G5.0 | MSTBVA2.5/3G5.0 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTBVA2.5/3G5.0.pdf | ||
BU2623S | BU2623S ROHM DIP-22 | BU2623S.pdf | ||
AP70T02GH | AP70T02GH ORIGINAL TO-252 | AP70T02GH.pdf |