창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FAS368M-2405140 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FAS368M-2405140 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FAS368M-2405140 | |
관련 링크 | FAS368M-2, FAS368M-2405140 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX3225GB40000D0HEQCC | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB40000D0HEQCC.pdf | ||
CNX36U3S | CNX36U3S FAIRCHILD DIP-6 | CNX36U3S.pdf | ||
LM2574-33BWM | LM2574-33BWM MicrelSemiconduct SMD or Through Hole | LM2574-33BWM.pdf | ||
SD5400CYLE | SD5400CYLE SAMSUNG BGA | SD5400CYLE.pdf | ||
IRLR8503 | IRLR8503 IR DPAKTO-252 | IRLR8503 .pdf | ||
KX2109 | KX2109 KXW SOT23-5 | KX2109.pdf | ||
DS36277TMX+ | DS36277TMX+ NSC SMD or Through Hole | DS36277TMX+.pdf | ||
SNJ54ALS138AJ | SNJ54ALS138AJ TI DIP | SNJ54ALS138AJ.pdf | ||
XC9572XL-VQG44BMN | XC9572XL-VQG44BMN XILINX QFP | XC9572XL-VQG44BMN.pdf | ||
BUP | BUP TI QFN16 | BUP.pdf | ||
MCP1320T-30BE/OT | MCP1320T-30BE/OT MIC SMD or Through Hole | MCP1320T-30BE/OT.pdf | ||
QP0055711XUE-002(82C557) | QP0055711XUE-002(82C557) OPTI PQFP | QP0055711XUE-002(82C557).pdf |