창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FARF6KB1G8625B4GTZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FARF6KB1G8625B4GTZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FARF6KB1G8625B4GTZ | |
| 관련 링크 | FARF6KB1G8, FARF6KB1G8625B4GTZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y471KXGAT5Z | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y471KXGAT5Z.pdf | |
![]() | C927U820JZSDBAWL20 | 82pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U820JZSDBAWL20.pdf | |
![]() | RG3216V-9760-W-T1 | RES SMD 976 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-9760-W-T1.pdf | |
![]() | F82C235-15 | F82C235-15 CHIPS SMD or Through Hole | F82C235-15.pdf | |
![]() | HT12A18DIP | HT12A18DIP Holtek SMD or Through Hole | HT12A18DIP.pdf | |
![]() | SN74LVT245BNSR | SN74LVT245BNSR TI SOP5.2 | SN74LVT245BNSR.pdf | |
![]() | TNETD5080GND200 | TNETD5080GND200 T/I BGA | TNETD5080GND200.pdf | |
![]() | BKB | BKB TI QFN16 | BKB.pdf | |
![]() | A312RW | A312RW MICROPOWERDIRECT SMD or Through Hole | A312RW.pdf | |
![]() | MAX5430BEKA+ | MAX5430BEKA+ MAXIM SOT | MAX5430BEKA+.pdf | |
![]() | MB89259APF-G-BND | MB89259APF-G-BND FUJ SOP-28 | MB89259APF-G-BND.pdf |