창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FAR4.00(3PIN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FAR4.00(3PIN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FAR4.00(3PIN) | |
관련 링크 | FAR4.00, FAR4.00(3PIN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A33L30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33L30M00000.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-50.000MHZ-ZJ-E-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-50.000MHZ-ZJ-E-T.pdf | |
CDLL4738A | DIODE ZENER 8.2V DO213AB | CDLL4738A.pdf | ||
![]() | ERJ-B2BJ4R3V | RES SMD 4.3 OHM 1W 1206 WIDE | ERJ-B2BJ4R3V.pdf | |
![]() | LLL185R71C103M | LLL185R71C103M MURATA SMD or Through Hole | LLL185R71C103M.pdf | |
![]() | SR1761BB/2 | SR1761BB/2 TI TSSOP-24P | SR1761BB/2.pdf | |
![]() | K1B6416B6C-FI70 | K1B6416B6C-FI70 SAMSUNG BGA | K1B6416B6C-FI70.pdf | |
![]() | R73LI1150CY03M | R73LI1150CY03M KEMET SMD or Through Hole | R73LI1150CY03M.pdf | |
![]() | LP3995ILDX-1.8 | LP3995ILDX-1.8 NSC LLP6 | LP3995ILDX-1.8.pdf | |
![]() | 35JGV100M10X10.5 | 35JGV100M10X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 35JGV100M10X10.5.pdf | |
![]() | MK3882P-4 | MK3882P-4 ORIGINAL DIP | MK3882P-4.pdf | |
![]() | UPC393G2/JM | UPC393G2/JM RENESAS SMD or Through Hole | UPC393G2/JM.pdf |