창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FAR-F6KB-1G9600-B4GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FAR-F6KB-1G9600-B4GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FAR-F6KB-1G9600-B4GP | |
관련 링크 | FAR-F6KB-1G9, FAR-F6KB-1G9600-B4GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 015401.6DRL | FUSE BRD MNT 1.6A 125VAC/VDC SMD | 015401.6DRL.pdf | |
![]() | SA64CAHE3/54 | TVS DIODE 64VWM 103VC DO204AC | SA64CAHE3/54.pdf | |
RW5S0FA1R00FET | RES SMD 1 OHM 1% 5W L BEND | RW5S0FA1R00FET.pdf | ||
![]() | RG2012V-2740-P-T1 | RES SMD 274 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-2740-P-T1.pdf | |
![]() | 0805 56NH 5% | 0805 56NH 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 56NH 5%.pdf | |
![]() | HDSP-7801 | HDSP-7801 HP DIP-10 | HDSP-7801.pdf | |
![]() | HAN3106E-28-11S-014-TYPE2 | HAN3106E-28-11S-014-TYPE2 HELLERMANN SMD or Through Hole | HAN3106E-28-11S-014-TYPE2.pdf | |
![]() | MCR3918-1 | MCR3918-1 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR3918-1.pdf | |
![]() | XC2S50 PQ208AMS | XC2S50 PQ208AMS XILINX QFP208 | XC2S50 PQ208AMS.pdf | |
![]() | RP7SL012 | RP7SL012 SCHRACK DIP-SOP | RP7SL012.pdf | |
![]() | HYNIX/HY5PS1G1631CFP-25 | HYNIX/HY5PS1G1631CFP-25 ORIGINAL BGA | HYNIX/HY5PS1G1631CFP-25.pdf | |
![]() | FAN102 | FAN102 FSC SOICDIP | FAN102.pdf |