창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FAR-F6KB-1G9600-B4GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FAR-F6KB-1G9600-B4GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FAR-F6KB-1G9600-B4GP | |
관련 링크 | FAR-F6KB-1G9, FAR-F6KB-1G9600-B4GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-128 25.0000MD30Z-K5 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 25.0000MD30Z-K5.pdf | ||
DSC1001CE2-037.1250B | 37.125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-037.1250B.pdf | ||
CMF55390R00FKEA | RES 390 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55390R00FKEA.pdf | ||
CCR1470RKB | RES 470 OHM 1W 10% AXIAL | CCR1470RKB.pdf | ||
MB87M3051 | MB87M3051 FOUNDRY BGA | MB87M3051.pdf | ||
8485IP | 8485IP INTERSIL DIP-8 | 8485IP.pdf | ||
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M37100M8-837SP | M37100M8-837SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37100M8-837SP.pdf | ||
ADG509FBRWG | ADG509FBRWG AD SMD or Through Hole | ADG509FBRWG.pdf | ||
OPA705UA/2K5 | OPA705UA/2K5 BB/TI SOP8 | OPA705UA/2K5.pdf | ||
OPA2130UA.. | OPA2130UA.. TI/BB SOIC-8 | OPA2130UA...pdf | ||
UA710DI | UA710DI UA CDIP | UA710DI.pdf |