창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FAR-F6KA-1G5754-L4AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FAR-F6KA-1G5754-L4AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FAR-F6KA-1G5754-L4AB | |
| 관련 링크 | FAR-F6KA-1G5, FAR-F6KA-1G5754-L4AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D101J29C0GF6UJ5R | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D101J29C0GF6UJ5R.pdf | |
![]() | ICMC-2A-LF | ICMC-2A-LF ATMEL QFP | ICMC-2A-LF.pdf | |
![]() | MAB8041B | MAB8041B PHILIPS DIP28 | MAB8041B.pdf | |
![]() | CDR63BNP-100MB | CDR63BNP-100MB SUMIDA SMD | CDR63BNP-100MB.pdf | |
![]() | K4H510838G-LCCC000 | K4H510838G-LCCC000 SamsungSemicondu SMD or Through Hole | K4H510838G-LCCC000.pdf | |
![]() | HPO32 HP0.32A | HPO32 HP0.32A DAITO SMD or Through Hole | HPO32 HP0.32A.pdf | |
![]() | 74LV174N | 74LV174N NXP DIP | 74LV174N.pdf | |
![]() | 74LS190P | 74LS190P RENESAS DIP | 74LS190P.pdf | |
![]() | S6D0150A01-BOC8 | S6D0150A01-BOC8 SAMSUNG SOP | S6D0150A01-BOC8.pdf | |
![]() | XC1718LS08I | XC1718LS08I XIL SMD or Through Hole | XC1718LS08I.pdf | |
![]() | DAC0800 DIP | DAC0800 DIP NS DIP | DAC0800 DIP.pdf | |
![]() | LA-6880 | LA-6880 ROHM DIP | LA-6880.pdf |