창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FAR-F5CH-836M50-L2AW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FAR-F5CH-836M50-L2AW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FAR-F5CH-836M50-L2AW | |
| 관련 링크 | FAR-F5CH-836, FAR-F5CH-836M50-L2AW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805ZD475KAT2A | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZD475KAT2A.pdf | |
![]() | LMK212BJ225MD-T | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LMK212BJ225MD-T.pdf | |
![]() | LP143F35IDT | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP143F35IDT.pdf | |
| GA50SICP12-227 | SIC CO-PACK SJT/RECT 50A 1.2KV | GA50SICP12-227.pdf | ||
![]() | AAM1-**T(DIP)(1.27*1.27*11.2mm)(10TO100) | AAM1-**T(DIP)(1.27*1.27*11.2mm)(10TO100) ORIGINAL SMD or Through Hole | AAM1-**T(DIP)(1.27*1.27*11.2mm)(10TO100).pdf | |
![]() | EVP3409JIR1 | EVP3409JIR1 ORIGINAL PGA | EVP3409JIR1.pdf | |
![]() | TC74AC191F | TC74AC191F TOSHIBA SOP | TC74AC191F.pdf | |
![]() | P87C52-24 | P87C52-24 INT SMD or Through Hole | P87C52-24.pdf | |
![]() | WM1616G | WM1616G WOLFSON SMD or Through Hole | WM1616G.pdf | |
![]() | LTC2635HMSE-LMO8 | LTC2635HMSE-LMO8 LT SMD or Through Hole | LTC2635HMSE-LMO8.pdf | |
![]() | CS8603F | CS8603F ORIGINAL SOP18 | CS8603F.pdf |