창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FA7709R-HI-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FA7709R-HI-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FA7709R-HI-TE1 | |
관련 링크 | FA7709R-, FA7709R-HI-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
592D227X96R3R2T15H | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 180 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 592D227X96R3R2T15H.pdf | ||
ERJ-S14F1912U | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1912U.pdf | ||
1N6659R | 1N6659R MICROSEMI SMD | 1N6659R.pdf | ||
TAA661 | TAA661 ORIGINAL DIP 14 | TAA661.pdf | ||
TL084CN-LF | TL084CN-LF STM SMD or Through Hole | TL084CN-LF.pdf | ||
UPD1847G | UPD1847G NEC QFP-6414x20 | UPD1847G.pdf | ||
MAATGM0004-DIE | MAATGM0004-DIE M/A-COM SMD or Through Hole | MAATGM0004-DIE.pdf | ||
56DN06 | 56DN06 Infineontechnologies SMD or Through Hole | 56DN06.pdf | ||
SN74LVC32245ZKER(PB-FREE) | SN74LVC32245ZKER(PB-FREE) TI BGA | SN74LVC32245ZKER(PB-FREE).pdf | ||
6RI1MBI100P-160-02 | 6RI1MBI100P-160-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6RI1MBI100P-160-02.pdf | ||
AGP2013F | AGP2013F ORIGINAL SMD or Through Hole | AGP2013F.pdf | ||
SM320C31GFAM50 | SM320C31GFAM50 TI ORIGINAL | SM320C31GFAM50.pdf |