창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FA7700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FA7700 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FA7700 | |
관련 링크 | FA7, FA7700 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5511K500BER670 | RES 11.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5511K500BER670.pdf | |
![]() | LDB21869M10C-001 | LDB21869M10C-001 MURATA SMD or Through Hole | LDB21869M10C-001.pdf | |
![]() | HN5U9F1 | HN5U9F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HN5U9F1.pdf | |
![]() | M37703M4B-692SP | M37703M4B-692SP ORIGINAL DIP64 | M37703M4B-692SP.pdf | |
![]() | BU941ZPF2 | BU941ZPF2 NXP TO-3P | BU941ZPF2.pdf | |
![]() | DCSR570-8 | DCSR570-8 SYNERGY SMD or Through Hole | DCSR570-8.pdf | |
![]() | PIC24HJ256GP206-I/PT | PIC24HJ256GP206-I/PT MICROCHIP TQFP-64 | PIC24HJ256GP206-I/PT.pdf | |
![]() | CM23 DELL17 | CM23 DELL17 PHILIPS DIP-42 | CM23 DELL17.pdf | |
![]() | BCM553KFE | BCM553KFE BCM NA | BCM553KFE.pdf | |
![]() | MFR110-AP | MFR110-AP BUR SMD or Through Hole | MFR110-AP.pdf | |
![]() | JS3-00101200-24-10P | JS3-00101200-24-10P MITEQ SMD or Through Hole | JS3-00101200-24-10P.pdf |