창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FA5B036HE1R3000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FA5B036HE1R3000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FA5B036HE1R3000 | |
관련 링크 | FA5B036HE, FA5B036HE1R3000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C150K3GACTU | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C150K3GACTU.pdf | ||
BFC237678753 | 0.075µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC237678753.pdf | ||
407F35E022M1184 | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E022M1184.pdf | ||
6N135.W | 6N135.W ISOCOM DIPSOP | 6N135.W.pdf | ||
X9313TPI | X9313TPI XICOR SMD or Through Hole | X9313TPI.pdf | ||
AD8436ARU | AD8436ARU AD SOP | AD8436ARU.pdf | ||
25X10BVN1G | 25X10BVN1G WINBOND SOP8 | 25X10BVN1G.pdf | ||
QWS2412H | QWS2412H IPD SMD or Through Hole | QWS2412H.pdf | ||
DSPIC30F6012A-30I/ | DSPIC30F6012A-30I/ MICROCHIP TQFP64 | DSPIC30F6012A-30I/.pdf | ||
TC7SH08FU /H.2 | TC7SH08FU /H.2 TOS SOT23 | TC7SH08FU /H.2.pdf | ||
D4991 | D4991 NEC SOP-20 | D4991.pdf | ||
TDA9981AHL/15,557 | TDA9981AHL/15,557 NXP SOT315 | TDA9981AHL/15,557.pdf |