창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA5591N-D1-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FA5591N-D1-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FA5591N-D1-TE1 | |
| 관련 링크 | FA5591N-, FA5591N-D1-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APF30260 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 60VDC Coil Through Hole | APF30260.pdf | |
![]() | AD8274ARM | AD8274ARM AD MSOP8 | AD8274ARM.pdf | |
![]() | AD0405MB-G70 | AD0405MB-G70 ADDA ADSeries40x40x10mm | AD0405MB-G70.pdf | |
![]() | D178024GC | D178024GC NEC QFP | D178024GC.pdf | |
![]() | L29FC22 | L29FC22 SHARP QFP | L29FC22.pdf | |
![]() | HLMP-EG10-T0000 | HLMP-EG10-T0000 AVAGO DIP | HLMP-EG10-T0000.pdf | |
![]() | HMU-65664H-9 | HMU-65664H-9 TEMIC SOJ | HMU-65664H-9.pdf | |
![]() | UDZTE-172.7B (2.7V) | UDZTE-172.7B (2.7V) ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-172.7B (2.7V).pdf | |
![]() | DG175AA-2 | DG175AA-2 INTERSIL CAN | DG175AA-2.pdf | |
![]() | PEH532JBE4820M2 | PEH532JBE4820M2 RIFA SMD or Through Hole | PEH532JBE4820M2.pdf | |
![]() | CXK581100-17 | CXK581100-17 ORIGINAL SOP | CXK581100-17.pdf |