창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA5311P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FA5311P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FA5311P | |
| 관련 링크 | FA53, FA5311P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-4.096MAAE-T | 4.096MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-4.096MAAE-T.pdf | |
![]() | CRCW251227R0FKEG | RES SMD 27 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251227R0FKEG.pdf | |
![]() | CMF5049R900BHR6 | RES 49.9 OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5049R900BHR6.pdf | |
![]() | BI1889-0011-0 | BI1889-0011-0 BI SMD or Through Hole | BI1889-0011-0.pdf | |
![]() | F82C733 | F82C733 CHIPS QFP | F82C733.pdf | |
![]() | EC10QS06TRLH | EC10QS06TRLH NIHON SMD or Through Hole | EC10QS06TRLH.pdf | |
![]() | K684000BLP-7 | K684000BLP-7 SAMSUNG DIP | K684000BLP-7.pdf | |
![]() | T5BP3 DA-1 | T5BP3 DA-1 TOSHIBA BGA | T5BP3 DA-1.pdf | |
![]() | M51024 | M51024 ORIGINAL SMD or Through Hole | M51024.pdf | |
![]() | SB1B0-BP | SB1B0-BP GD SMD or Through Hole | SB1B0-BP.pdf | |
![]() | FZT796ATC | FZT796ATC ZETEX SOT-223 | FZT796ATC.pdf | |
![]() | PS9661-A | PS9661-A NEC NA | PS9661-A.pdf |