창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA28NP02A821JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA28NP02A821JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA28NP02A821JNU06 | |
| 관련 링크 | FA28NP02A8, FA28NP02A821JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C471K3RACTU | 470pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C471K3RACTU.pdf | |
![]() | MFU0402FF01000E500 | FUSE BOARD MOUNT 1A 32VDC 0402 | MFU0402FF01000E500.pdf | |
![]() | 0603-56.2R | 0603-56.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-56.2R.pdf | |
![]() | BSP315PE6327T | BSP315PE6327T ORIGINAL SMD or Through Hole | BSP315PE6327T.pdf | |
![]() | TLV15491P | TLV15491P TI DIP | TLV15491P.pdf | |
![]() | PDZ9.1B/DG,115 | PDZ9.1B/DG,115 NXP SOD323 | PDZ9.1B/DG,115.pdf | |
![]() | LTM2882HY-5#PBF | LTM2882HY-5#PBF LT SMD or Through Hole | LTM2882HY-5#PBF.pdf | |
![]() | P15E-48 | P15E-48 COSEL SMD or Through Hole | P15E-48.pdf | |
![]() | TTSI4K32I3BAL | TTSI4K32I3BAL ORIGINAL BGA | TTSI4K32I3BAL.pdf | |
![]() | OTI-OS08B | OTI-OS08B PHILIPS SOP24 | OTI-OS08B.pdf | |
![]() | ICS97ULP845AHILF | ICS97ULP845AHILF IDT 28 BGA (GREEN) | ICS97ULP845AHILF.pdf |