창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA28NP02A122JNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA28NP02A122JNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA28NP02A122JNU06 | |
관련 링크 | FA28NP02A1, FA28NP02A122JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | HY27UF088G2M-TPCB | HY27UF088G2M-TPCB HY TSOP | HY27UF088G2M-TPCB.pdf | |
![]() | UPD780208GF-076-3BA | UPD780208GF-076-3BA NEC QFP | UPD780208GF-076-3BA.pdf | |
![]() | DS3662AJ/883QS | DS3662AJ/883QS NS CDIP14 | DS3662AJ/883QS.pdf | |
![]() | A56218 | A56218 ORIGINAL SSOP | A56218.pdf | |
![]() | N750020BFSC025 | N750020BFSC025 MOTOROLA PLCC | N750020BFSC025.pdf | |
![]() | T83SL314IBC00 | T83SL314IBC00 XP BGA | T83SL314IBC00.pdf | |
![]() | LM157AH/883C | LM157AH/883C NS SMD or Through Hole | LM157AH/883C.pdf | |
![]() | MX29F002NTQ-12 | MX29F002NTQ-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MX29F002NTQ-12.pdf | |
![]() | MP4711 | MP4711 TOSHIBA ZIP-12 | MP4711.pdf | |
![]() | PMIMUX24FQ | PMIMUX24FQ ORIGINAL DIP | PMIMUX24FQ.pdf | |
![]() | 173051+ | 173051+ ERNI SMD or Through Hole | 173051+.pdf |