창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA28C0G2E271JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA28C0G2E271JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA28C0G2E271JNU06 | |
| 관련 링크 | FA28C0G2E2, FA28C0G2E271JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CF14JA3R00 | RES 3 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA3R00.pdf | |
![]() | SDV1005A5R5C151NPTF | SDV1005A5R5C151NPTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDV1005A5R5C151NPTF.pdf | |
![]() | TLP665J(S | TLP665J(S TOSHIBA STOCK | TLP665J(S.pdf | |
![]() | SW10CXC170 | SW10CXC170 WESTCODE SMD or Through Hole | SW10CXC170.pdf | |
![]() | D3551A-01 | D3551A-01 NEC CDIP | D3551A-01.pdf | |
![]() | U262P131B | U262P131B ORIGINAL SOP | U262P131B.pdf | |
![]() | LM3423BS2LYEV/NOPB | LM3423BS2LYEV/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LM3423BS2LYEV/NOPB.pdf | |
![]() | MAX9259GCB/V+GG4 | MAX9259GCB/V+GG4 MAX TQFP | MAX9259GCB/V+GG4.pdf | |
![]() | EBL2012-68NM | EBL2012-68NM MAXECHO SMD or Through Hole | EBL2012-68NM.pdf | |
![]() | CL10C100JBNC | CL10C100JBNC SAM SMD or Through Hole | CL10C100JBNC.pdf | |
![]() | TK57V161610DTC-7 | TK57V161610DTC-7 ORIGINAL TSOP | TK57V161610DTC-7.pdf |