창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA28C0G2A331JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA28C0G2A331JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA28C0G2A331JNU06 | |
| 관련 링크 | FA28C0G2A3, FA28C0G2A331JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB10000P0HPQCC | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000P0HPQCC.pdf | |
![]() | 1812-183G | 18µH Unshielded Inductor 268mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | 1812-183G.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J182V | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J182V.pdf | |
![]() | CMF551K3500BEEB70 | RES 1.35K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K3500BEEB70.pdf | |
![]() | RCLXT16715A.B1 | RCLXT16715A.B1 INTEL BGA | RCLXT16715A.B1.pdf | |
![]() | MC10H118FN | MC10H118FN ON PLCC28 | MC10H118FN.pdf | |
![]() | MSP1000-RA-CD90-V1692-1 | MSP1000-RA-CD90-V1692-1 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSP1000-RA-CD90-V1692-1.pdf | |
![]() | AS4C4M4F1-60TI | AS4C4M4F1-60TI ALLIANCE SMD or Through Hole | AS4C4M4F1-60TI.pdf | |
![]() | CFR-12JB-3M3 | CFR-12JB-3M3 YGO SMD or Through Hole | CFR-12JB-3M3.pdf | |
![]() | MAX3083CSD | MAX3083CSD MAXIM SMD or Through Hole | MAX3083CSD.pdf | |
![]() | 2SA1687-6-TL | 2SA1687-6-TL SANYO SMD | 2SA1687-6-TL.pdf | |
![]() | 5D120K | 5D120K ORIGINAL DIP-2 | 5D120K.pdf |