창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA28C0G1H822JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA28C0G1H822JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA28C0G1H822JNU06 | |
| 관련 링크 | FA28C0G1H8, FA28C0G1H822JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | UPC251G2-T | UPC251G2-T NEC SOP8 | UPC251G2-T.pdf | |
![]() | UPD78C10AL | UPD78C10AL NEC PLCC | UPD78C10AL.pdf | |
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![]() | MF-MSMF110/16 | MF-MSMF110/16 BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMF110/16.pdf | |
![]() | 5008370300 | 5008370300 MOLEX SMD or Through Hole | 5008370300.pdf | |
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![]() | SN74CBT3126PWP | SN74CBT3126PWP TI SSOP | SN74CBT3126PWP.pdf | |
![]() | 1735446-8 | 1735446-8 TycoElectronics SMD or Through Hole | 1735446-8.pdf | |
![]() | BAN-25 | BAN-25 Bussmann SMD or Through Hole | BAN-25.pdf | |
![]() | EL1519CS. | EL1519CS. EL SOP-8 | EL1519CS..pdf | |
![]() | ECUE1H2R9BUQ | ECUE1H2R9BUQ PANASONIC SMD | ECUE1H2R9BUQ.pdf |