창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA26X7R1H335KRU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA26X7R1H335KRU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA26X7R1H335KRU06 | |
| 관련 링크 | FA26X7R1H3, FA26X7R1H335KRU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1840-32K | 12µH Unshielded Molded Inductor 385mA 850 mOhm Max Axial | 1840-32K.pdf | |
![]() | IDT71P72804S167BQGI | IDT71P72804S167BQGI IDT SMD or Through Hole | IDT71P72804S167BQGI.pdf | |
![]() | EPF10K50VQI240-2N | EPF10K50VQI240-2N ALTERA 240-PQFP | EPF10K50VQI240-2N.pdf | |
![]() | NJM3717FM | NJM3717FM JRC SMD or Through Hole | NJM3717FM.pdf | |
![]() | SSG35C120 | SSG35C120 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSG35C120.pdf | |
![]() | AIC1631ACSTR | AIC1631ACSTR AIC/ SOP-8 | AIC1631ACSTR.pdf | |
![]() | CSALF12MOT55-80 | CSALF12MOT55-80 MURATA BUYIC | CSALF12MOT55-80.pdf | |
![]() | HC1K338M30030HA180 | HC1K338M30030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1K338M30030HA180.pdf | |
![]() | DS1265Y-100+ | DS1265Y-100+ DALLAS DIP | DS1265Y-100+.pdf | |
![]() | DS26C30 | DS26C30 DS SOP16 | DS26C30.pdf | |
![]() | IDT89HPES24T61ZCBXG8 | IDT89HPES24T61ZCBXG8 MOT NULL | IDT89HPES24T61ZCBXG8.pdf | |
![]() | SA571 572 575 | SA571 572 575 NXP SOP | SA571 572 575.pdf |