창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA26NP02A333JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA26NP02A333JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA26NP02A333JNU06 | |
| 관련 링크 | FA26NP02A3, FA26NP02A333JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D180KLXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180KLXAP.pdf | |
|  | 3640KC222KATRE | 2200pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KC222KATRE.pdf | |
|  | 5022R-113J | 11µH Unshielded Inductor 565mA 1.05 Ohm Max 2-SMD | 5022R-113J.pdf | |
|  | SWEL3216L47NJ | SWEL3216L47NJ XYT SMD or Through Hole | SWEL3216L47NJ.pdf | |
|  | 48L-50A | 48L-50A ORIGINAL SMD | 48L-50A.pdf | |
|  | 90MT12KB | 90MT12KB IOR SMD or Through Hole | 90MT12KB.pdf | |
|  | SFSRH5M50CF00-B0 | SFSRH5M50CF00-B0 muRata SMD or Through Hole | SFSRH5M50CF00-B0.pdf | |
|  | B62152A0027X013 | B62152A0027X013 EPCOS SMD or Through Hole | B62152A0027X013.pdf | |
|  | EPS-200-11/2-BL-6-P | EPS-200-11/2-BL-6-P M SMD or Through Hole | EPS-200-11/2-BL-6-P.pdf | |
|  | MAX883ESA | MAX883ESA MAXIM SOP-8 | MAX883ESA.pdf | |
|  | BSTN6126 | BSTN6126 SIEMENS MODULE | BSTN6126.pdf |