창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA26C0G2J682JNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA26C0G2J682JNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA26C0G2J682JNU06 | |
관련 링크 | FA26C0G2J6, FA26C0G2J682JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C1H390J0P1H03B | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H390J0P1H03B.pdf | |
![]() | CM309E18000000BBKT | 18MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E18000000BBKT.pdf | |
![]() | EM78P153SP-8 | EM78P153SP-8 EMC DIP8 | EM78P153SP-8.pdf | |
![]() | 1N4755A(1W43V) | 1N4755A(1W43V) ON SMD or Through Hole | 1N4755A(1W43V).pdf | |
![]() | MC140066BCP | MC140066BCP ON DIP | MC140066BCP.pdf | |
![]() | TDA8357J/N2 | TDA8357J/N2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8357J/N2.pdf | |
![]() | TF330/TS3V330 | TF330/TS3V330 TI TSSOP16 | TF330/TS3V330.pdf | |
![]() | XR2201CP. | XR2201CP. XR DIP | XR2201CP..pdf | |
![]() | MAX6760TAZAD3 | MAX6760TAZAD3 MAXIM TDFN-8 | MAX6760TAZAD3.pdf | |
![]() | 8578B | 8578B ORIGINAL SOP-8 | 8578B.pdf | |
![]() | 226M10AH | 226M10AH AVX SMD or Through Hole | 226M10AH.pdf | |
![]() | P3R1GE3CFF | P3R1GE3CFF ETTMIRA BGA | P3R1GE3CFF.pdf |