창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA24NP02A103JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA24NP02A103JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA24NP02A103JNU06 | |
| 관련 링크 | FA24NP02A1, FA24NP02A103JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| UHE0J103MHD6 | 10000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UHE0J103MHD6.pdf | ||
![]() | CX3225GB14745P0HPQZ1 | 14.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14745P0HPQZ1.pdf | |
| CD75NP-221KC | 220µH Unshielded Inductor 490mA 960 mOhm Max Nonstandard | CD75NP-221KC.pdf | ||
![]() | RSF2JTR300 | RES MO 2W 0.3 OHM 5% AXIAL | RSF2JTR300.pdf | |
![]() | CMF551K5200BERE | RES 1.52K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K5200BERE.pdf | |
![]() | FLI8548 | FLI8548 ORIGINAL SMD or Through Hole | FLI8548.pdf | |
![]() | PCAF-10 | PCAF-10 KDI SMD or Through Hole | PCAF-10.pdf | |
![]() | LP3985IM5X-2.9NOPB | LP3985IM5X-2.9NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP3985IM5X-2.9NOPB.pdf | |
![]() | SDP7812AUMD | SDP7812AUMD ORIGINAL TO | SDP7812AUMD.pdf | |
![]() | SSP15N06 | SSP15N06 FSC TO220 | SSP15N06.pdf | |
![]() | SMZG3704A | SMZG3704A Microsemi DO-215AA | SMZG3704A.pdf | |
![]() | KI661/KI662 | KI661/KI662 SHINK SMD or Through Hole | KI661/KI662.pdf |