창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA24C0G1H333JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA24C0G1H333JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA24C0G1H333JNU06 | |
| 관련 링크 | FA24C0G1H3, FA24C0G1H333JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R5CXCAP | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5CXCAP.pdf | |
![]() | MCS04020D6802BE100 | RES SMD 68K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D6802BE100.pdf | |
![]() | H830K9BCA | RES 30.9K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H830K9BCA.pdf | |
![]() | V140LA20C | V140LA20C LITTELFUSE DIP | V140LA20C.pdf | |
![]() | C6-K5LAEC | C6-K5LAEC MITSUMI 665-15UH | C6-K5LAEC.pdf | |
![]() | TMC57384CF13 | TMC57384CF13 TI TCP | TMC57384CF13.pdf | |
![]() | 1826-1249-5 | 1826-1249-5 LT Module | 1826-1249-5.pdf | |
![]() | 00F801MC | 00F801MC IC NA | 00F801MC.pdf | |
![]() | L7818CP | L7818CP ST/SAY TO-220 | L7818CP.pdf | |
![]() | XID536 | XID536 TDK PLCC28 | XID536.pdf | |
![]() | XC3S200-4PQG | XC3S200-4PQG XILINX QFP208 | XC3S200-4PQG.pdf | |
![]() | BA6389FP | BA6389FP ROHM SOP28 | BA6389FP.pdf |