창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA22NP02A104JNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA22NP02A104JNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA22NP02A104JNU06 | |
관련 링크 | FA22NP02A1, FA22NP02A104JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | FNA-25 | FUSE TRON DUAL ELEMENT | FNA-25.pdf | |
![]() | 416F250X2ITR | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ITR.pdf | |
![]() | 1638R-10J | 430µH Unshielded Molded Inductor 115mA 17.1 Ohm Max Axial | 1638R-10J.pdf | |
![]() | TRF3703-15EVM | EVAL MODULE FOR TRF3703-15 | TRF3703-15EVM.pdf | |
![]() | MPC823VR75B2T | MPC823VR75B2T FREESCAL BGA | MPC823VR75B2T.pdf | |
![]() | IA1209KP-2W | IA1209KP-2W MORNSUN DIP | IA1209KP-2W.pdf | |
![]() | SD2301N | SD2301N MOS SOT-23 | SD2301N.pdf | |
![]() | SAWEH881MLXOF00R14 | SAWEH881MLXOF00R14 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAWEH881MLXOF00R14.pdf | |
![]() | MDD220-10IO1B | MDD220-10IO1B IXYS Call | MDD220-10IO1B.pdf | |
![]() | 8799GTI | 8799GTI MAXIM QFN | 8799GTI.pdf | |
![]() | CM75BU1-24H | CM75BU1-24H MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM75BU1-24H.pdf | |
![]() | 64599-4 | 64599-4 TYCO SMD or Through Hole | 64599-4.pdf |