창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA22C0G1H154JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA22C0G1H154JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA22C0G1H154JNU06 | |
| 관련 링크 | FA22C0G1H1, FA22C0G1H154JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PAL16L8DCNL | PAL16L8DCNL AMD PLCC-20 | PAL16L8DCNL.pdf | |
![]() | BKX-K3XX-STF107-P-P1 | BKX-K3XX-STF107-P-P1 Micrium SMD or Through Hole | BKX-K3XX-STF107-P-P1.pdf | |
![]() | B32652-A3334-J(334J 250V) | B32652-A3334-J(334J 250V) ORIGINAL SMD or Through Hole | B32652-A3334-J(334J 250V).pdf | |
![]() | CM108⊕ | CM108⊕ ORIGINAL SMD or Through Hole | CM108⊕.pdf | |
![]() | TG27-S003NM5RL | TG27-S003NM5RL HALO SOP20 | TG27-S003NM5RL.pdf | |
![]() | LXT9785C.D0 | LXT9785C.D0 INTEL BGA | LXT9785C.D0.pdf | |
![]() | MEM2306 | MEM2306 ME SMD or Through Hole | MEM2306.pdf | |
![]() | PESD5V0L4UG.115 | PESD5V0L4UG.115 NXP/PH SMD or Through Hole | PESD5V0L4UG.115.pdf | |
![]() | D60NR1600C | D60NR1600C EUPEC/AEG SMD or Through Hole | D60NR1600C.pdf | |
![]() | DU1202W | DU1202W M/A-COM SMD or Through Hole | DU1202W.pdf | |
![]() | SN11122APFR | SN11122APFR SONIX SMD or Through Hole | SN11122APFR.pdf | |
![]() | IC0603B102R-10 | IC0603B102R-10 Steward SMD | IC0603B102R-10.pdf |