창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA18X8R2A223KRU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA18X8R2A223KRU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA18X8R2A223KRU06 | |
| 관련 링크 | FA18X8R2A2, FA18X8R2A223KRU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z6420AGT5 | RES SMD 642 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z6420AGT5.pdf | |
![]() | 0547440704+ | 0547440704+ MOLEX SMD or Through Hole | 0547440704+.pdf | |
![]() | S3P8249-HMS02 | S3P8249-HMS02 SAMSUNG H-CDP | S3P8249-HMS02.pdf | |
![]() | ACM7060-701-2PL-T001 | ACM7060-701-2PL-T001 TDK SMD | ACM7060-701-2PL-T001.pdf | |
![]() | 5512507 | 5512507 Fascomp TO-220-5 | 5512507.pdf | |
![]() | FA5315 | FA5315 FUJ DIP8 | FA5315.pdf | |
![]() | M50460-044P | M50460-044P MIT DIP20 | M50460-044P.pdf | |
![]() | P80C652EFBB | P80C652EFBB PHI QFP | P80C652EFBB.pdf | |
![]() | SN74LVTH16835DL | SN74LVTH16835DL TI SMD or Through Hole | SN74LVTH16835DL.pdf | |
![]() | TIM1414-8-252 | TIM1414-8-252 Toshiba SMD or Through Hole | TIM1414-8-252.pdf | |
![]() | AU1500-500MBC | AU1500-500MBC AMD BGA | AU1500-500MBC.pdf | |
![]() | BCW70/MF | BCW70/MF UTG SOT-23 | BCW70/MF.pdf |