창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA18X8R1E683KNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA18X8R1E683KNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA18X8R1E683KNU06 | |
| 관련 링크 | FA18X8R1E6, FA18X8R1E683KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | YC248-FR-073K01L | RES ARRAY 8 RES 3.01K OHM 1606 | YC248-FR-073K01L.pdf | |
![]() | ALSR03470R0FE12 | RES 470 OHM 3W 1% AXIAL | ALSR03470R0FE12.pdf | |
![]() | 273MKP275KD | 273MKP275KD ILL DIP | 273MKP275KD.pdf | |
![]() | 100UF 6.3V 6.3X5.4 | 100UF 6.3V 6.3X5.4 XICOR DIP | 100UF 6.3V 6.3X5.4.pdf | |
![]() | LE79231JCJ-CDF | LE79231JCJ-CDF LEGERITY PLCC | LE79231JCJ-CDF.pdf | |
![]() | D3020 | D3020 NEC TSSOP | D3020.pdf | |
![]() | MX29F001 | MX29F001 MICROCHIP PLCC32 | MX29F001.pdf | |
![]() | PIC16C54AT-04I/SO068 100 | PIC16C54AT-04I/SO068 100 MICROCHIP SMD | PIC16C54AT-04I/SO068 100.pdf | |
![]() | 54HC374/B2C | 54HC374/B2C ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HC374/B2C.pdf | |
![]() | STV4100BT | STV4100BT STM VFQFPN-32 | STV4100BT.pdf | |
![]() | TPS2817IDBV | TPS2817IDBV TI SOT-23 | TPS2817IDBV.pdf | |
![]() | 12F-11NW2NL | 12F-11NW2NL YDS RJ45 | 12F-11NW2NL.pdf |