창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA18X7R1H332KNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA18X7R1H332KNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA18X7R1H332KNU06 | |
관련 링크 | FA18X7R1H3, FA18X7R1H332KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D5R1BLAAJ | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1BLAAJ.pdf | |
![]() | 170M6463 | FUSE SQUARE 900A 700VAC | 170M6463.pdf | |
![]() | V600-D23P66N | RFID Tag Read/Write 254kB (User) Memory Encapsulated | V600-D23P66N.pdf | |
![]() | LDBY | LDBY LINEAR SMD or Through Hole | LDBY.pdf | |
![]() | FT-3-1 | FT-3-1 MAC SMD or Through Hole | FT-3-1.pdf | |
![]() | 26-60-3020 | 26-60-3020 MOLEX SMD or Through Hole | 26-60-3020.pdf | |
![]() | SKNa20/13 | SKNa20/13 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKNa20/13.pdf | |
![]() | HSD649A-B | HSD649A-B ORIGINAL TO-126F | HSD649A-B.pdf | |
![]() | XCR3064XL-7VQ | XCR3064XL-7VQ XILINX QFP | XCR3064XL-7VQ.pdf | |
![]() | HRPGAD3257F | HRPGAD3257F AVAGO 25BOX | HRPGAD3257F.pdf | |
![]() | V54C316162VT5 | V54C316162VT5 MOSEL TSOP-50 | V54C316162VT5.pdf | |
![]() | R54EH02IX4700 | R54EH02IX4700 MURATA SMD or Through Hole | R54EH02IX4700.pdf |