창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA18NP02A681JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA18NP02A681JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA18NP02A681JNU06 | |
| 관련 링크 | FA18NP02A6, FA18NP02A681JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | PM0603-68NJ-RC | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm 0603 (1608 Metric) | PM0603-68NJ-RC.pdf | |
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![]() | CPR10100R0KF10 | RES 100 OHM 10W 10% RADIAL | CPR10100R0KF10.pdf | |
![]() | S1M8821X02-G0T0 | S1M8821X02-G0T0 SAMSUNG BGA | S1M8821X02-G0T0.pdf | |
![]() | SVZX1 | SVZX1 SILICON BGA | SVZX1.pdf | |
![]() | MC501CB | MC501CB MAGNACHIP VGA | MC501CB.pdf | |
![]() | C369-4050 | C369-4050 NH SMD or Through Hole | C369-4050.pdf | |
![]() | RT9193-28(PBFR).TR | RT9193-28(PBFR).TR RICHTEK SOT-153 | RT9193-28(PBFR).TR.pdf | |
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![]() | 6×6、4×4、2×4、3×6 | 6×6、4×4、2×4、3×6 XINXIN SMD or Through Hole | 6×6、4×4、2×4、3×6.pdf | |
![]() | MS/3F11BX/352 | MS/3F11BX/352 FUJ SOP8 | MS/3F11BX/352.pdf |