창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA18NP01H331JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA18NP01H331JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA18NP01H331JNU06 | |
| 관련 링크 | FA18NP01H3, FA18NP01H331JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 066506.3HXLL | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 066506.3HXLL.pdf | |
![]() | PHP00805H4931BST1 | RES SMD 4.93K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4931BST1.pdf | |
![]() | AD9411BSVZ200 | AD9411BSVZ200 AD SMD or Through Hole | AD9411BSVZ200.pdf | |
![]() | LM301AN. | LM301AN. NS DIP | LM301AN..pdf | |
![]() | BCR1AM-12A#B10 | BCR1AM-12A#B10 RENESAS SMD or Through Hole | BCR1AM-12A#B10.pdf | |
![]() | SE758MRH-LH | SE758MRH-LH SAMSUNG QFP | SE758MRH-LH.pdf | |
![]() | 101.2R2 | 101.2R2 TDK SMD or Through Hole | 101.2R2.pdf | |
![]() | 2SK30AGA | 2SK30AGA TOS GR7K | 2SK30AGA.pdf | |
![]() | MD2100F-A | MD2100F-A MOBILEDE BGA | MD2100F-A.pdf | |
![]() | RTAX1000S-CQ352B | RTAX1000S-CQ352B Actel SMD or Through Hole | RTAX1000S-CQ352B.pdf | |
![]() | 293D156X0016C2W154 | 293D156X0016C2W154 VISHAY SMD | 293D156X0016C2W154.pdf | |
![]() | 3SK213-T2 | 3SK213-T2 NEC SOT343 | 3SK213-T2.pdf |