창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA18C0G2A6R8DNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA18C0G2A6R8DNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA18C0G2A6R8DNU06 | |
| 관련 링크 | FA18C0G2A6, FA18C0G2A6R8DNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T86C155K035EBAS | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 3.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C155K035EBAS.pdf | |
![]() | 416F27035ITR | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035ITR.pdf | |
![]() | HIH7131-021-001S | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±3% RH 6s Surface Mount | HIH7131-021-001S.pdf | |
![]() | APT60D20S | APT60D20S APTMICROSEMI D3 S | APT60D20S.pdf | |
![]() | 0603N821J500LC | 0603N821J500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N821J500LC.pdf | |
![]() | LT3003 | LT3003 ORIGINAL SSOP | LT3003.pdf | |
![]() | TC90A69FG | TC90A69FG TOSHIBA SOP | TC90A69FG.pdf | |
![]() | NLV322522T-1R5J-N | NLV322522T-1R5J-N YAGEO SMD | NLV322522T-1R5J-N.pdf | |
![]() | SI3006B-FT-01A | SI3006B-FT-01A SILICON MSOP-10 | SI3006B-FT-01A.pdf | |
![]() | TEESVC21A476K12R | TEESVC21A476K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC21A476K12R.pdf | |
![]() | DP1110 | DP1110 IR SMD or Through Hole | DP1110.pdf | |
![]() | GEFORCE2 GO200 | GEFORCE2 GO200 NVIDIA BGA | GEFORCE2 GO200.pdf |