창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA18C0G1H6R8DNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA18C0G1H6R8DNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA18C0G1H6R8DNU06 | |
| 관련 링크 | FA18C0G1H6, FA18C0G1H6R8DNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385356063JFP2B0 | 0.056µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385356063JFP2B0.pdf | |
![]() | RBK/RBT | RBK/RBT ORIGINAL SMD or Through Hole | RBK/RBT.pdf | |
![]() | TMX57207ATB5 | TMX57207ATB5 TI SMD or Through Hole | TMX57207ATB5.pdf | |
![]() | 699-3-R2KD | 699-3-R2KD BI DIP | 699-3-R2KD.pdf | |
![]() | DA28F160S3-110 | DA28F160S3-110 INTEL SMD or Through Hole | DA28F160S3-110.pdf | |
![]() | IW1710-01 | IW1710-01 IWATT SOP8 | IW1710-01 .pdf | |
![]() | MCP3040/0Z | MCP3040/0Z M SMD or Through Hole | MCP3040/0Z.pdf | |
![]() | MSP430F47186IPZR | MSP430F47186IPZR TI LQFP-100 | MSP430F47186IPZR.pdf | |
![]() | UC2573D8 | UC2573D8 TI SOP | UC2573D8.pdf | |
![]() | LC74761-9676 | LC74761-9676 SANYO SMD or Through Hole | LC74761-9676.pdf | |
![]() | TAJC157M004R | TAJC157M004R AVX SMD or Through Hole | TAJC157M004R.pdf |