창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA18C0G1H272JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA18C0G1H272JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA18C0G1H272JNU06 | |
| 관련 링크 | FA18C0G1H2, FA18C0G1H272JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ILC6377S050X | ILC6377S050X FSC SOP8 | ILC6377S050X.pdf | |
![]() | LBN650F | LBN650F WAY-ON DIP | LBN650F.pdf | |
![]() | UMK105CH1R2C | UMK105CH1R2C ORIGINAL SMD | UMK105CH1R2C.pdf | |
![]() | SPT7830 | SPT7830 FSC sop-8 | SPT7830.pdf | |
![]() | CD4051AF | CD4051AF HAR DIP | CD4051AF.pdf | |
![]() | K318 | K318 Hitachi TO-3 | K318.pdf | |
![]() | LM20124 | LM20124 NS TSSOP EXP PAD | LM20124.pdf | |
![]() | SKB30/16 A1 | SKB30/16 A1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB30/16 A1.pdf | |
![]() | WSAD92-02 | WSAD92-02 WINSEMI TO-3P | WSAD92-02.pdf | |
![]() | BC87B | BC87B ROHM SMD or Through Hole | BC87B.pdf | |
![]() | LM082CPT | LM082CPT ST TSSOP8 | LM082CPT.pdf | |
![]() | LP2201-18/33B6F | LP2201-18/33B6F LowPower SOT23-6 | LP2201-18/33B6F.pdf |