창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA18C0G1H271JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA18C0G1H271JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA18C0G1H271JNU06 | |
| 관련 링크 | FA18C0G1H2, FA18C0G1H271JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AB-8.000MHZ-B2-T | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 35옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | AB-8.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | ABM8G-48.000MHZ-18-D2Y-T3 | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-48.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | AT0603DRD075K9L | RES SMD 5.9K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD075K9L.pdf | |
![]() | SLP23-472D | SLP23-472D AEPA DIP | SLP23-472D.pdf | |
![]() | M5W1793-02P-B1 | M5W1793-02P-B1 MITSUBIS DIP-40 | M5W1793-02P-B1.pdf | |
![]() | 35150-0204 | 35150-0204 MOLEX SMD or Through Hole | 35150-0204.pdf | |
![]() | TSM10801SDV014PTR | TSM10801SDV014PTR SAMTEC SMD or Through Hole | TSM10801SDV014PTR.pdf | |
![]() | LF3508N | LF3508N NS DIP | LF3508N.pdf | |
![]() | US1K-B | US1K-B KTG SMB | US1K-B.pdf | |
![]() | PSD813F2V-A-15-U-CC801 | PSD813F2V-A-15-U-CC801 WSI TQFP-64 | PSD813F2V-A-15-U-CC801.pdf | |
![]() | MEL7128PG | MEL7128PG ME SMD or Through Hole | MEL7128PG.pdf | |
![]() | 2SD389(A) | 2SD389(A) MAT TO-220 | 2SD389(A).pdf |