창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA18C0G1H100DNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA18C0G1H100DNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA18C0G1H100DNU06 | |
관련 링크 | FA18C0G1H1, FA18C0G1H100DNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SR205C333JAR | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205C333JAR.pdf | |
![]() | DM0565R(FSDM0565RYDT | DM0565R(FSDM0565RYDT FAIRCHILD SMD or Through Hole | DM0565R(FSDM0565RYDT.pdf | |
![]() | DS3645N | DS3645N NS SMD or Through Hole | DS3645N.pdf | |
![]() | S6A0070A01-BOCY | S6A0070A01-BOCY SAMSUNG DILE | S6A0070A01-BOCY.pdf | |
![]() | SK-8089P | SK-8089P TI DIP8 | SK-8089P.pdf | |
![]() | 87124-8401 | 87124-8401 UNKNOWN PLCC-84SOCKET | 87124-8401.pdf | |
![]() | CD1-330-R | CD1-330-R CooperBussmann SMD | CD1-330-R.pdf | |
![]() | EG2102CA 622.08MHZ | EG2102CA 622.08MHZ EPSON SMD or Through Hole | EG2102CA 622.08MHZ.pdf | |
![]() | SEP1228301 | SEP1228301 SAT SMD or Through Hole | SEP1228301.pdf | |
![]() | ESN226M010AC3AA | ESN226M010AC3AA ARCOTRNIC DIP | ESN226M010AC3AA.pdf | |
![]() | SPV518A | SPV518A SUNPLUS QFP64 | SPV518A.pdf | |
![]() | BF-101SELF-ADHESIVETIEBASE(100PCS/BAG) | BF-101SELF-ADHESIVETIEBASE(100PCS/BAG) BF SMD or Through Hole | BF-101SELF-ADHESIVETIEBASE(100PCS/BAG).pdf |