창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA16X8R2A224KRU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA16X8R2A224KRU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA16X8R2A224KRU06 | |
관련 링크 | FA16X8R2A2, FA16X8R2A224KRU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | DWC2F150N060S | DWC2F150N060S DW SMD or Through Hole | DWC2F150N060S.pdf | |
![]() | HIP6521CBZA-TTR-ND | HIP6521CBZA-TTR-ND INTERSIL 16-SOIC | HIP6521CBZA-TTR-ND.pdf | |
![]() | LU831444 | LU831444 SHARP QFP | LU831444.pdf | |
![]() | XC2V3000-6BFG957I | XC2V3000-6BFG957I XILINX BGA | XC2V3000-6BFG957I.pdf | |
![]() | 3V+3 | 3V+3 ELEXIS SOP- 8 | 3V+3.pdf | |
![]() | 33UF25UF 4X7 | 33UF25UF 4X7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33UF25UF 4X7.pdf | |
![]() | N5191G | N5191G ORIGINAL DIP | N5191G.pdf | |
![]() | STC12LC5408AD | STC12LC5408AD STC DIP SOP | STC12LC5408AD.pdf | |
![]() | 2H13673A/B/C | 2H13673A/B/C ORIGINAL D73 | 2H13673A/B/C.pdf | |
![]() | 14.286MHZ | 14.286MHZ MOT SMD or Through Hole | 14.286MHZ.pdf | |
![]() | NX3225GA-26MHZ-T1 | NX3225GA-26MHZ-T1 NDK SMD | NX3225GA-26MHZ-T1.pdf | |
![]() | N0156040 | N0156040 OTHER SMD or Through Hole | N0156040.pdf |