창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA16X7R2A684KNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA16X7R2A684KNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA16X7R2A684KNU06 | |
| 관련 링크 | FA16X7R2A6, FA16X7R2A684KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-33-33E-90.000000T | OSC XO 3.3V 90MHZ OE | SIT8008AC-33-33E-90.000000T.pdf | |
![]() | CJT50012RJJ | RES CHAS MNT 12 OHM 5% 500W | CJT50012RJJ.pdf | |
![]() | TNPW201047K5BEEY | RES SMD 47.5K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201047K5BEEY.pdf | |
![]() | D6262 | D6262 NEC TSSOP8 | D6262.pdf | |
![]() | G6W-1P-DC24V | G6W-1P-DC24V OMRON DIP-SOP | G6W-1P-DC24V.pdf | |
![]() | K4X1G153PC-PGC3 | K4X1G153PC-PGC3 SAMSUNG BGA | K4X1G153PC-PGC3.pdf | |
![]() | FP31K5% | FP31K5% vishaycom/docs//fppdf FP3 1K5 | FP31K5%.pdf | |
![]() | UPG1836R | UPG1836R NEC SOPDIP | UPG1836R.pdf | |
![]() | 32F103VDT6 | 32F103VDT6 CAL-CHIP SMD or Through Hole | 32F103VDT6.pdf | |
![]() | BL-XGEB3361 | BL-XGEB3361 BRIGHT ROHS | BL-XGEB3361.pdf | |
![]() | UPM-5/1000-D48 | UPM-5/1000-D48 DATEL SMD or Through Hole | UPM-5/1000-D48.pdf |