창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA16X7R1H684KNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA16X7R1H684KNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA16X7R1H684KNU06 | |
관련 링크 | FA16X7R1H6, FA16X7R1H684KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
Z02W22VY | Z02W22VY KEC SMD or Through Hole | Z02W22VY.pdf | ||
13D-24S09N4NL | 13D-24S09N4NL ORIGINAL SMD or Through Hole | 13D-24S09N4NL.pdf | ||
SGM2013-1.8XN3 TEL:82766440 | SGM2013-1.8XN3 TEL:82766440 SGM SOT23-3 | SGM2013-1.8XN3 TEL:82766440.pdf | ||
10.7MHZ/SFECV10.7MS3-A-TC | 10.7MHZ/SFECV10.7MS3-A-TC MURATA 6.9 2.9 1.5MM | 10.7MHZ/SFECV10.7MS3-A-TC.pdf | ||
CUS1205 | CUS1205 IPD SMD or Through Hole | CUS1205.pdf | ||
UES1C102MHJ | UES1C102MHJ NICHICON SMD or Through Hole | UES1C102MHJ.pdf | ||
MSR-53N | MSR-53N NEC SMD or Through Hole | MSR-53N.pdf | ||
AUIPS6021R | AUIPS6021R IR TO-252-5 | AUIPS6021R.pdf | ||
MSC23V4325560BS2/D51V6516560 | MSC23V4325560BS2/D51V6516560 OKI SIMM | MSC23V4325560BS2/D51V6516560.pdf | ||
G5LE-1-ASI-60 24VDC | G5LE-1-ASI-60 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G5LE-1-ASI-60 24VDC.pdf | ||
794469-1 | 794469-1 TYCO con | 794469-1.pdf | ||
NQ6700PXH/SL7N2 | NQ6700PXH/SL7N2 INTEL BGA | NQ6700PXH/SL7N2.pdf |