창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA16NP02A223JNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA16NP02A223JNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA16NP02A223JNU06 | |
관련 링크 | FA16NP02A2, FA16NP02A223JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SLF12565T-680M2R0-H | 68µH Shielded Wirewound Inductor 2A 94.44 mOhm Max Nonstandard | SLF12565T-680M2R0-H.pdf | |
![]() | DP09H1212B20F | DP09 HOR 12P 12DET 20F M7*7MM | DP09H1212B20F.pdf | |
![]() | NAZT220M10V4X6.3NBF | NAZT220M10V4X6.3NBF NIC SMD or Through Hole | NAZT220M10V4X6.3NBF.pdf | |
![]() | SS08052R2MSB | SS08052R2MSB ABC 1K | SS08052R2MSB.pdf | |
![]() | D824U105Q | D824U105Q SOY QFP | D824U105Q.pdf | |
![]() | HIP2Z | HIP2Z ORIGINAL SMD or Through Hole | HIP2Z.pdf | |
![]() | MBM29DL400BC-90PFN-SFK | MBM29DL400BC-90PFN-SFK FUJITSU TSOP | MBM29DL400BC-90PFN-SFK.pdf | |
![]() | MC14495P. | MC14495P. MOTOROLA DIP16 | MC14495P..pdf | |
![]() | VIPER12ADIP-E-LF | VIPER12ADIP-E-LF STM SMD or Through Hole | VIPER12ADIP-E-LF.pdf | |
![]() | LAU1706B | LAU1706B ORIGINAL QFN | LAU1706B.pdf | |
![]() | FW82801FBM SL7W6 | FW82801FBM SL7W6 INTEL BGA | FW82801FBM SL7W6.pdf | |
![]() | MAX1488CPA+T | MAX1488CPA+T Maxim DIP | MAX1488CPA+T.pdf |