창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA14X8R2A223KNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA14X8R2A223KNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA14X8R2A223KNU06 | |
| 관련 링크 | FA14X8R2A2, FA14X8R2A223KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AME1300JEQA300Z | AME1300JEQA300Z AME MSOP-8 | AME1300JEQA300Z.pdf | |
![]() | C25T06B | C25T06B NIKON SMD or Through Hole | C25T06B.pdf | |
![]() | IMD6A | IMD6A ORIGINAL SOT-23-6 | IMD6A.pdf | |
![]() | RN5RT60AA-TR | RN5RT60AA-TR RICOH SOT23-5 | RN5RT60AA-TR.pdf | |
![]() | LF50-P/SP8 | LF50-P/SP8 LEM SMD or Through Hole | LF50-P/SP8.pdf | |
![]() | PTB-20111a | PTB-20111a PHI SMD or Through Hole | PTB-20111a.pdf | |
![]() | mcp2150-i-so | mcp2150-i-so microchip SMD or Through Hole | mcp2150-i-so.pdf | |
![]() | NCP1445FR | NCP1445FR ON SOT-263-7 | NCP1445FR.pdf | |
![]() | 2SA1578 | 2SA1578 ROHM SOT-89 | 2SA1578.pdf | |
![]() | EMK105B7473KV-T | EMK105B7473KV-T TAIYO SMD | EMK105B7473KV-T.pdf | |
![]() | CD4049UBM(HEF4049) | CD4049UBM(HEF4049) TINXP SOP | CD4049UBM(HEF4049).pdf |